校企共建半导体手动封装实训室 产学共育集成电路技术应用人才

为深化产教融合，推动专业升级与数字化转型，2025年7月7日至7月11日，轨道与先进制造产业系机电一体化与集成电路专业组骨干教师齐聚机电楼A2-301半导体分立器件封装实训室，参加了为期五天的“半导体分立器件封装实训室专题培训”。本次活动聚焦半导体封装技术的前沿应用与教学实践，旨在提升教师的专业实践能力，为培养智能制造领域的高素质技能人才奠定基础。

  （培训现场）

本次培训围绕半导体分立器件封装的核心技术与设备操作展开，涵盖以下重点内容：

一、封装技术理论：系统讲解了金属封装、陶瓷封装、塑料封装等分类，以及引脚式封装（DIP）、表面贴装封装（SMT）、功率型封装等前沿技术，结合行业案例分析了不同封装类型的应用场景。

二、设备实操演练：介绍了封装设备的功能，参训教师分组操作了晶片扩晶机、大功率金丝球焊线机、超声波铝键合机、精密点胶机等关键设备，深入掌握了从扩晶、固晶到焊线、分光分色的完整封装工艺流程。

三、VR模拟仿真：介绍了VR模拟仿真系统的功能和使用方法，该仿真系统能模拟半导体封装全过程，方便学生更全面、快速了解封装技术。

（参训教师体验VR模拟仿真系统）

参训教师纷纷表示，此次培训为集成电路技术应用专业《半导体分立器件封装》、《封测设备维护与保养》、《封测设备巡检》等课程的开展奠定了坚实基础。机电一体化专业组的老师认为，通过实战演练，我们能更清晰地掌握行业技术标准，未来将把半导体技术融入课程教学，强化学生的岗位适应能力。集成电路组教师则强调，实训室的建设为集成电路技术应用专业学生提供了“学以致用”的平台，助力解决行业“设备维护人才稀缺”的痛点。

（设备实操演练）

未来，我院将以半导体分立器件封装实训室为依托，持续推进“岗课赛证”融通，深化与企业的技术共研、订单培养等合作，为区域半导体产业输送更多高素质技术技能人才。此次培训标志着我校在智能制造人才培养领域迈出坚实一步，为专业群数字化升级注入了新动能。

供稿人：轨道与先进制造产业系 曾理